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2.5.3熔断元件应与该灯泡电流相适应，不能任意放大或缩小，更不能用其它金属丝代 替。 　　2.5.4熔断器的瓷器部份不能有碎裂现象。 　2.6 引下线 　　2.6.1引下线截面不应小于2.5mm2的缘铜线。 　　2.6.2引下线接至路灯线，应在横但上加装T字铁板或双头白料。 　　2.6.3引下线与其他任何导线相相隔距离应不小于20cm。 　　2.6.4引下线与路灯相线和中性线应连接牢固，如采用多股线作引下线，要分股缠绕。 如遇铝线，应用铜铝接头过渡。 　　2.6.5引下线应该拉紧，不能松荡。 　　2.6.6引下线距离树枝应不小于30cm，否则应修剪树枝，防止树枝将引下线碰断。 　2.7 灯杆 　　2.7.1路灯杆采用钢筋混凝土预应力圆锥型水泥杆。 　　2.7.2街坊及里弄可采用Φ150mm稍径，路灯灯杆，7.5m-9m水泥杆。 　　2.7.3道路上应采用φ190mm稍径，11m或13m水泥杆。 　　2.7.4路灯杆必须采用材主管供部门认可的水泥杆。 　　2.7.5路灯杆的埋深，见下表。

据专家估算，光电子产业将在 2010 年形成 5 万亿美元的市场。近日，我国家生产高品质发光二极管的大边路美芯片科技公司有关人士称，半导体新技术正孕育一场“照明革命”。其标志就是半导体照明将逐步替代传统照明。

对此感兴趣的不仅仅是各大公司，还有各国政府。目前，美、日、欧盟皆由成立专门组织，5米路灯灯杆价格，编列预算与计划，推选白光发光二极管照明。日本的“ 21 世纪光计划”载明，工程路灯灯杆，从 1998 年到 2002 年耗费 50 亿日元推行白光照明；美国的国家半导体照明计划则是从 2000 年到 2010 年，耗资 5 亿美元开发半导体照明；欧盟的“彩虹计划”已在 2000 年 7 月启动。我国科技部及时与世界同步，联合其他部委于去年 6 月正式紧急启动了“国家半导体照明工程”。